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苹果拒绝iPhone变厚 新机将采用自有天线

发布时间:2020-09-12 19:42内容来源:江苏家用电器 作者:作者:家电回收

  苹果计划在今年秋季推出新款iPhone,最近传出将采用自有通讯天线设计,可能不会采用高通提出设计方案。

苹果拒绝iPhone变厚 新机将采用自有天线

  科技网媒mashdigi报导,苹果在与高通恢复合作后,预期将推出的iPhone新机会纳入支持5G连网,同时也会支持毫米波与6GHz以下频段连接模式。但相关消息指出,苹果可能因为高通提出天线设计造成机身变得厚重,选择改用自有通讯天线设计。

  此前其实已有消息指出,苹果准备打造自有通讯芯片与天线设计,加上去年宣布收购Intel无线通讯技术团队,意味苹果可能具有一定5G网络天线设计能力。不过,若苹果在新款iPhone采用自有设计天线,并搭配高通提供5G连网数据芯片,可能因为维持机身厚度,反而牺牲天线传输效率,导致接下来预计推出的新款iPhone无法发挥更好的5G连网传输性能。

  不过,高通是否会对此额外打造更小天线元件还未可知,不过此举益处不小,不仅以利日后更多5G连网手机也能采用,也能让手机变得更加轻薄。

  苹果预期会在本季发布会上公布以iPhone 8外型设计为基础,同时维持采用Touch ID指纹识别器设计的“iPhone 9”,但这款新机预期还不会加入5G连网功能,应该会在今年秋季发布会上公布的“iPhone 12”才会正式支持5G连网功能,而新款iPad Pro预期也会采用5G连网功能设计。

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